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| Capacidad de proceso | Máx.tamaño del panel: 650 mm * 510 mm Mín.Tamaño de los componentes: 01005. Precisión de montaje SMT: +/-0.22um | Máx.Tamaño de los componentes: 200 mm * 125 mm. Mín.Paso BGA: 0,25 mm |
| Tecnología de proceso avanzada | Proceso de soldadura por reflujo de orificio pasante SMT Revestimiento de conformación Proceso de soldadura por reflujo sin plomo/plomo Proceso de soldadura por ola Proceso de reparación automática de BGA | Proceso de soldadura de impresión con pegamento rojo. Proceso de limpieza automático Proceso de soldadura por ola sin plomo/sin plomo Tecnología de ajuste a presión de alta precisión |
| Prueba | Inspección en línea de soldadura en pasta Prueba de funcionamiento radiografía | Prueba automática AOI prueba TIC Prueba de fiabilidad |
